クアルコムの「脱スマホ依存」戦略の成否:自動車、IoT、XRが未来を拓くか？
在过去的二十多年里,高通（Qualcomm）凭借其在移动通信领域的深厚积累,特别是CDMA和3G/4G技术,成为了全球智能手机芯片市场的绝对霸主。其骁龙（Snapdragon）系列处理器几乎是安卓高端手机的代名词。然而,随着全球智能手机市场逐渐走向成熟,增长放缓,甚至在某些区域出现饱和,高通也面临着“鸡蛋不应放在一个篮子里”的战略挑战。为了摆脱对智能手机市场的过度依赖,高通明确提出了“脱手机依赖”的转型战略,将目光投向了汽车、物联网（IoT）和扩展现实（XR）等新兴高增长领域。这一战略的成败,将直接决定クアルコム 将来性的走向。
汽车领域:从智能座舱到自动驾驶的核心驱动力
汽车行业正经历百年未有之大变局,电动化、智能化、网联化、共享化（“新四化”）成为发展主旋律。其中,智能化和网联化对高性能计算和通信芯片的需求激增。高通凭借其在移动通信和高性能计算方面的优势,看到了巨大的市场机遇。其核心产品是骁龙数字底盘（Snapdragon Digital Chassis）平台,这是一个全面整合了智能座舱、高级驾驶辅助系统（ADAS）、自动驾驶、车联网（C-V2X）以及云端服务的综合性解决方案。
在智能座舱方面,高通的骁龙座舱平台已成为全球众多高端汽车品牌的首选。在中国市场,这一趋势尤为明显。例如,蔚来（NIO）、小鹏（XPeng）、理想（Li Auto）等国内造车新势力,以及吉利（Geely）、长城（Great Wall Motor）、比亚迪（BYD）、上汽（SAIC）等传统车企,都纷纷在其最新车型中搭载了高通的座舱芯片。这些芯片不仅能提供流畅的多屏互动体验、沉浸式娱乐系统,还能支持复杂的语音识别、人脸识别和手势控制等AI功能。例如,吉利旗下的极氪（Zeekr）001、蔚来ET7等车型,都采用了高通的第三代或第四代骁龙座舱平台,为用户带来了前所未有的智能化体验。这使得汽车不再仅仅是交通工具,而更像是一个移动的智能空间。
在自动驾驶领域,高通推出了骁龙Ride平台,这是一个可扩展、开放的自动驾驶平台,旨在支持从L2+到L4/L5级别的自动驾驶功能。它集成了高性能计算、AI加速、图像处理和传感器融合等关键技术。虽然自动驾驶的普及仍需时日,但高通已与多家Tier 1供应商和汽车制造商建立合作关系,共同推动技术落地。例如,高通与长城汽车深化合作,共同开发基于骁龙Ride平台的智能驾驶解决方案,助力长城汽车在智能驾驶领域实现突破。此外,高通还积极参与中国C-V2X（蜂窝车联网）标准的制定和推广,推动车辆与基础设施、车辆与车辆之间的通信,为未来的智能交通系统奠定基础。
高通在汽车领域的策略非常清晰:通过提供从座舱到自动驾驶的全面解决方案,将自身定位为汽车智能化的核心技术提供商。这一市场的规模和利润潜力巨大,有望成为高通继智能手机之后的下一个增长引擎。尽管面临来自英伟达等竞争对手的挑战,但高通凭借其在移动通信和低功耗AI方面的积累,以及与汽车产业链的深度合作,正在迅速扩大其在汽车芯片市场的份额。
物联网（IoT）:赋能万物互联的智能世界
物联网是另一个被高通寄予厚望的领域。它涵盖了从智能家居、可穿戴设备到工业自动化、智慧城市等广泛的应用场景。高通的物联网解决方案旨在为这些设备提供强大的连接能力、计算能力和边缘AI能力。高通的IoT芯片平台种类繁多,针对不同应用场景进行了优化,例如面向工业IoT的QCS系列、面向智能家居的QCA系列等。
在智能家居领域,高通的Wi-Fi、蓝牙和边缘计算芯片被广泛应用于智能音箱、智能电视、智能家电、安防摄像头等产品。例如,海尔（Haier）、美的（Midea）等中国家电巨头在开发智能家居产品时,常常会采用高通的连接解决方案,以确保设备之间的高效互联和稳定运行。用户可以通过智能音箱控制家中的灯光、空调,甚至查看冰箱里的食材,这些都离不开高通芯片的底层支持。此外,高通的芯片还支持Matter等新兴智能家居互联标准,进一步提升了不同品牌设备间的兼容性。
在工业物联网（IIoT）方面,高通的芯片被用于智能工厂的自动化设备、机器人、工业网关和资产追踪系统。例如,在一些先进的制造业工厂中,搭载高通芯片的工业摄像头可以进行实时图像分析,识别产品缺陷；工业机器人则能通过高通的连接模块实现高精度协同作业。这些应用极大地提升了生产效率和质量。高通还提供面向零售、物流、能源等行业的定制化IoT解决方案,帮助企业实现数字化转型。例如,高通的芯片可以用于智能POS机、物流追踪设备、智能电表等,助力各行各业实现智能化升级。
高通在物联网领域的优势在于其强大的连接技术组合（5G、Wi-Fi 6/7、蓝牙等）和领先的边缘AI能力。通过将AI能力下沉到设备端,高通的IoT芯片能够实现实时数据处理、隐私保护和降低云端负载,这对于许多对延迟和数据安全敏感的物联网应用至关重要。高通希望通过提供一站式、端到端的IoT解决方案,成为万物互联时代的赋能者。
扩展现实（XR）:通往元宇宙的钥匙
扩展现实（XR）,包括虚拟现实（VR）、增强现实（AR）和混合现实（MR）,被认为是继智能手机之后的下一代计算平台,也是通往“元宇宙”的关键入口。高通是XR领域的先行者和主要推动者之一,其骁龙XR平台（如XR1、XR2）已成为全球绝大多数主流XR头显设备的核心。
在中国市场,高通与多家XR硬件厂商和内容开发者保持着紧密合作。例如,字节跳动旗下的Pico（小鸟看看）VR头显,以及Nreal（影创科技）等主流AR眼镜,都采用了高通的骁龙XR芯片。这些芯片为XR设备提供了强大的图形渲染能力、低延迟的运动追踪和高效的功耗管理,从而确保用户获得流畅、沉浸式的XR体验。高通不仅提供芯片,还积极构建XR生态系统,与内容开发者、平台提供商合作,共同推动XR技术的普及和应用。
高通相信,XR设备将在未来取代部分智能手机和PC的功能,成为人们日常生活和工作的重要组成部分。从沉浸式游戏、虚拟会议到远程协作、教育培训,XR的应用场景正在不断拓展。高通的策略是,通过提供高性能、低功耗的XR芯片和完整的开发工具链,抢占这一新兴市场的先机。尽管XR市场目前仍处于早期发展阶段,但其巨大的潜力使得高通对其投入了大量资源。随着5G和6G技术的普及,以及元宇宙概念的兴起,XR有望迎来爆发式增长,高通有望继续保持其在该领域的核心地位。
总体来看,高通的“脱手机依赖”战略正在稳步推进,并在汽车、物联网和XR领域取得了显著进展。这些新兴业务的营收占比正在逐年提高,显示出良好的增长势头。虽然智能手机业务仍是高通的营收支柱,但多元化布局无疑增强了高通抵御市场风险的能力,并为クアルコム 将来性奠定了坚实的基础。
5Gの次へ:クアルコムが描く次世代通信とAIの融合ビジョン
高通无疑是全球5G技术的领导者和主要推动者。从3GPP标准制定到芯片研发,再到商用部署,高通在5G领域的贡献举足轻重。其骁龙X系列调制解调器和射频前端解决方案,赋能了全球众多5G智能手机和设备。然而,技术发展的脚步永不停歇,高通已经将目光投向了“5G之后”的时代,即6G和超越5G（Beyond 5G）的次世代通信技术,并致力于将通信技术与人工智能（AI）深度融合,构建一个更加智能、高效的万物互联世界。
超越5G与6G的探索:构建未来通信骨干网
尽管5G仍在全球范围内加速部署和演进,但高通已经走在了6G研究的最前沿。高通认为,6G将不仅仅是速度的提升,更将是物理世界与数字世界深度融合的桥梁,实现无处不在的智能感知、全息通信和数字孪生。高通在6G领域的研发主要聚焦以下几个关键方向:
高通在6G研究方面积极参与全球标准化组织3GPP的工作,并与全球领先的运营商、学术机构和产业伙伴展开合作。在中国,高通与中国移动、中国联通、中国电信等运营商保持着紧密的合作关系,共同推动5G-Advanced（5.5G）的演进和6G技术的预研。例如,高通与中国移动在5G毫米波技术、5G-Advanced关键技术验证以及6G愿景方面都有深入的合作,共同探索下一代移动通信的无限可能。
边缘AI（On-Device AI）:赋能万物智能
高通的另一个核心战略是推动人工智能从云端向边缘侧（即设备端）的下沉,也就是所谓的“边缘AI”或“端侧AI”。高通认为,将AI能力直接集成到芯片中,在设备本地进行数据处理和决策,具有多方面的优势:
高通为此开发了强大的高通AI引擎（Qualcomm AI Engine）,集成了专用神经网络处理器（NPU）、CPU、GPU和Hexagon处理器,能够高效执行各种AI计算任务。高通的AI引擎在智能手机上已经广泛应用,例如:
除了智能手机,高通的边缘AI技术还在汽车和物联网设备中发挥着越来越重要的作用:
高通的芯片策略与AI融合的愿景是:通过将高性能的通信和AI能力集成到一颗芯片中,赋能从云端到边缘的各种设备,实现真正的万物智能互联。这种融合不仅提升了设备的智能化水平,也为高通开辟了新的市场空间和增长机遇。高通相信,随着6G和边缘AI技术的不断成熟,一个更加智能、更加沉浸、更加高效的数字世界将加速到来,而高通将是这一变革的核心驱动力之一。
ライセンスビジネスの持続可能性と新たな収益源:クアルコムのビジネスモデル変革の行方
高通的商业模式一直以来都独树一帜,其营收主要由两大支柱构成:一是芯片组销售（QCT,Qualcomm CDMA Technologies）,二是专利授权（QTL,Qualcomm Technology Licensing）。其中,专利授权业务以其极高的利润率,长期以来都是高通的“现金牛”和利润核心。然而,这一模式也伴随着争议和挑战。考察其持续性并探索新的营收来源,对于クアルコム 将来性至关重要。
专利授权业务（QTL）的现状与挑战
高通的专利授权业务源于其在2G、3G、4G以及现在5G移动通信技术研发上数十年如一日的巨额投入。高通拥有大量核心专利,尤其是在CDMA和OFDM等关键技术上,这些技术是现代移动通信的基石。高通采取“无授权不销售”的模式,即手机制造商在购买高通芯片的同时,也需要为高通的专利支付授权费,通常是按照整机售价的一定比例收取。
新的营收来源与商业模式多样化
为了应对智能手机市场饱和以及专利授权业务面临的潜在风险,高通正积极探索和培育新的营收增长点,推动商业模式从单纯的“芯片销售+专利授权”向“平台+服务”的多元化转型。这些新方向与高通的“脱手机依赖”战略相辅相成:
高通的商业模式转型是一个循序渐进的过程。尽管专利授权业务仍将是其重要的利润来源,但通过在汽车、IoT、XR等新兴领域提供更全面的平台和解决方案,并积极探索软件和服务收入,高通正在构建一个更加多元化、更具韧性的商业帝国。这种转型不仅降低了对单一市场的依赖,也为クアルコム 将来性打开了更广阔的增长空间。
競合激化時代を生き抜くクアルコム:アップル、メディアテック、エヌビディアとの覇権争い
在全球半导体产业竞争日益激烈的今天,高通（Qualcomm）面临着来自多个方向的强大挑战。无论是传统巨头、新兴力量,还是客户转型为竞争对手,都在不断重塑市场格局。高通能否在这一“战国时代”中保持其领先地位并持续增长,关键在于其如何应对来自苹果、联发科、英伟达等核心竞争对手的挑战,并发挥自身优势。
来自苹果的“自研芯片”冲击波
苹果（Apple）是高通长期以来的重要客户,特别是在iPhone的基带芯片供应方面。然而,苹果近年来大力推动芯片自研战略,从A系列处理器到M系列PC芯片,再到传闻中的自研基带芯片,都旨在降低对外部供应商的依赖,并更好地整合软硬件以优化用户体验。
联发科（MediaTek）的崛起与中高端市场争夺
联发科（MediaTek）作为高通在智能手机芯片领域的传统竞争对手,近年来凭借其天玑（Dimensity）系列芯片在中高端市场异军突起,对高通构成了越来越大的压力。联发科的优势在于其高性价比、快速响应市场需求以及对中国本土市场的深入理解。
英伟达（NVIDIA）在汽车和AI领域的跨界竞争
英伟达（NVIDIA）作为全球AI芯片和GPU领域的领导者,近年来也积极向汽车和数据中心AI领域扩张,与高通在某些新兴市场形成了直接或间接的竞争。虽然两者的主营业务有所不同,但在智能汽车和边缘AI等前沿领域,竞争日趋白热化。
其他竞争因素与高通的韧性
面对日益激烈的竞争,高通的生存之道在于其核心竞争力:强大的技术研发投入、领先的专利组合、广泛的生态系统合作以及对新兴市场的敏锐洞察和快速布局。 高通通过不断创新,保持在5G及未来通信技术领域的领导地位；通过多元化战略,降低对单一市场的依赖；并通过提供全面的平台级解决方案,提升客户粘性。クアルコム 将来性将取决于其能否在技术、市场和商业模式上持续进化,以应对这些复杂的竞争格局,保持其在全球芯片产业的领导地位。