クアルコムの「脫スマホ依存」戦略の成否:自動車、IoT、XRが未來を拓くか？
在過去的二十多年裡,高通（Qualcomm）憑借其在移動通信領域的深厚積累,特別是CDMA和3G/4G技術,成為了全球智能手機晶元市場的絕對霸主。其驍龍（Snapdragon）系列處理器幾乎是安卓高端手機的代名詞。然而,隨著全球智能手機市場逐漸走向成熟,增長放緩,甚至在某些區域出現飽和,高通也面臨著「雞蛋不應放在一個籃子里」的戰略挑戰。為了擺脫對智能手機市場的過度依賴,高通明確提出了「脫手機依賴」的轉型戰略,將目光投向了汽車、物聯網（IoT）和擴展現實（XR）等新興高增長領域。這一戰略的成敗,將直接決定クアルコム 將來性的走向。
汽車領域:從智能座艙到自動駕駛的核心驅動力
汽車行業正經歷百年未有之大變局,電動化、智能化、網聯化、共享化（「新四化」）成為發展主旋律。其中,智能化和網聯化對高性能計算和通信晶元的需求激增。高通憑借其在移動通信和高性能計算方面的優勢,看到了巨大的市場機遇。其核心產品是驍龍數字底盤（Snapdragon Digital Chassis）平台,這是一個全面整合了智能座艙、高級駕駛輔助系統（ADAS）、自動駕駛、車聯網（C-V2X）以及雲端服務的綜合性解決方案。
在智能座艙方面,高通的驍龍座艙平台已成為全球眾多高端汽車品牌的首選。在中國市場,這一趨勢尤為明顯。例如,蔚來（NIO）、小鵬（XPeng）、理想（Li Auto）等國內造車新勢力,以及吉利（Geely）、長城（Great Wall Motor）、比亞迪（BYD）、上汽（SAIC）等傳統車企,都紛紛在其最新車型中搭載了高通的座艙晶元。這些晶元不僅能提供流暢的多屏互動體驗、沉浸式娛樂系統,還能支持復雜的語音識別、人臉識別和手勢控制等AI功能。例如,吉利旗下的極氪（Zeekr）001、蔚來ET7等車型,都採用了高通的第三代或第四代驍龍座艙平台,為用戶帶來了前所未有的智能化體驗。這使得汽車不再僅僅是交通工具,而更像是一個移動的智能空間。
在自動駕駛領域,高通推出了驍龍Ride平台,這是一個可擴展、開放的自動駕駛平台,旨在支持從L2+到L4/L5級別的自動駕駛功能。它集成了高性能計算、AI加速、圖像處理和感測器融合等關鍵技術。雖然自動駕駛的普及仍需時日,但高通已與多家Tier 1供應商和汽車製造商建立合作關系,共同推動技術落地。例如,高通與長城汽車深化合作,共同開發基於驍龍Ride平台的智能駕駛解決方案,助力長城汽車在智能駕駛領域實現突破。此外,高通還積極參與中國C-V2X（蜂窩車聯網）標準的制定和推廣,推動車輛與基礎設施、車輛與車輛之間的通信,為未來的智能交通系統奠定基礎。
高通在汽車領域的策略非常清晰:通過提供從座艙到自動駕駛的全面解決方案,將自身定位為汽車智能化的核心技術提供商。這一市場的規模和利潤潛力巨大,有望成為高通繼智能手機之後的下一個增長引擎。盡管面臨來自英偉達等競爭對手的挑戰,但高通憑借其在移動通信和低功耗AI方面的積累,以及與汽車產業鏈的深度合作,正在迅速擴大其在汽車晶元市場的份額。
物聯網（IoT）:賦能萬物互聯的智能世界
物聯網是另一個被高通寄予厚望的領域。它涵蓋了從智能家居、可穿戴設備到工業自動化、智慧城市等廣泛的應用場景。高通的物聯網解決方案旨在為這些設備提供強大的連接能力、計算能力和邊緣AI能力。高通的IoT晶元平台種類繁多,針對不同應用場景進行了優化,例如面向工業IoT的QCS系列、面向智能家居的QCA系列等。
在智能家居領域,高通的Wi-Fi、藍牙和邊緣計算晶元被廣泛應用於智能音箱、智能電視、智能家電、安防攝像頭等產品。例如,海爾（Haier）、美的（Midea）等中國家電巨頭在開發智能家居產品時,常常會採用高通的連接解決方案,以確保設備之間的高效互聯和穩定運行。用戶可以通過智能音箱控制家中的燈光、空調,甚至查看冰箱里的食材,這些都離不開高通晶元的底層支持。此外,高通的晶元還支持Matter等新興智能家居互聯標准,進一步提升了不同品牌設備間的兼容性。
在工業物聯網（IIoT）方面,高通的晶元被用於智能工廠的自動化設備、機器人、工業網關和資產追蹤系統。例如,在一些先進的製造業工廠中,搭載高通晶元的工業攝像頭可以進行實時圖像分析,識別產品缺陷；工業機器人則能通過高通的連接模塊實現高精度協同作業。這些應用極大地提升了生產效率和質量。高通還提供面向零售、物流、能源等行業的定製化IoT解決方案,幫助企業實現數字化轉型。例如,高通的晶元可以用於智能POS機、物流追蹤設備、智能電表等,助力各行各業實現智能化升級。
高通在物聯網領域的優勢在於其強大的連接技術組合（5G、Wi-Fi 6/7、藍牙等）和領先的邊緣AI能力。通過將AI能力下沉到設備端,高通的IoT晶元能夠實現實時數據處理、隱私保護和降低雲端負載,這對於許多對延遲和數據安全敏感的物聯網應用至關重要。高通希望通過提供一站式、端到端的IoT解決方案,成為萬物互聯時代的賦能者。
擴展現實（XR）:通往元宇宙的鑰匙
擴展現實（XR）,包括虛擬現實（VR）、增強現實（AR）和混合現實（MR）,被認為是繼智能手機之後的下一代計算平台,也是通往「元宇宙」的關鍵入口。高通是XR領域的先行者和主要推動者之一,其驍龍XR平台（如XR1、XR2）已成為全球絕大多數主流XR頭顯設備的核心。
在中國市場,高通與多家XR硬體廠商和內容開發者保持著緊密合作。例如,位元組跳動旗下的Pico（小鳥看看）VR頭顯,以及Nreal（影創科技）等主流AR眼鏡,都採用了高通的驍龍XR晶元。這些晶元為XR設備提供了強大的圖形渲染能力、低延遲的運動追蹤和高效的功耗管理,從而確保用戶獲得流暢、沉浸式的XR體驗。高通不僅提供晶元,還積極構建XR生態系統,與內容開發者、平台提供商合作,共同推動XR技術的普及和應用。
高通相信,XR設備將在未來取代部分智能手機和PC的功能,成為人們日常生活和工作的重要組成部分。從沉浸式游戲、虛擬會議到遠程協作、教育培訓,XR的應用場景正在不斷拓展。高通的策略是,通過提供高性能、低功耗的XR晶元和完整的開發工具鏈,搶占這一新興市場的先機。盡管XR市場目前仍處於早期發展階段,但其巨大的潛力使得高通對其投入了大量資源。隨著5G和6G技術的普及,以及元宇宙概念的興起,XR有望迎來爆發式增長,高通有望繼續保持其在該領域的核心地位。
總體來看,高通的「脫手機依賴」戰略正在穩步推進,並在汽車、物聯網和XR領域取得了顯著進展。這些新興業務的營收佔比正在逐年提高,顯示出良好的增長勢頭。雖然智能手機業務仍是高通的營收支柱,但多元化布局無疑增強了高通抵禦市場風險的能力,並為クアルコム 將來性奠定了堅實的基礎。
5Gの次へ:クアルコムが描く次世代通信とAIの融合ビジョン
高通無疑是全球5G技術的領導者和主要推動者。從3GPP標准制定到晶元研發,再到商用部署,高通在5G領域的貢獻舉足輕重。其驍龍X系列數據機和射頻前端解決方案,賦能了全球眾多5G智能手機和設備。然而,技術發展的腳步永不停歇,高通已經將目光投向了「5G之後」的時代,即6G和超越5G（Beyond 5G）的次世代通信技術,並致力於將通信技術與人工智慧（AI）深度融合,構建一個更加智能、高效的萬物互聯世界。
超越5G與6G的探索:構建未來通信骨幹網
盡管5G仍在全球范圍內加速部署和演進,但高通已經走在了6G研究的最前沿。高通認為,6G將不僅僅是速度的提升,更將是物理世界與數字世界深度融合的橋梁,實現無處不在的智能感知、全息通信和數字孿生。高通在6G領域的研發主要聚焦以下幾個關鍵方向:
高通在6G研究方面積極參與全球標准化組織3GPP的工作,並與全球領先的運營商、學術機構和產業夥伴展開合作。在中國,高通與中國移動、中國聯通、中國電信等運營商保持著緊密的合作關系,共同推動5G-Advanced（5.5G）的演進和6G技術的預研。例如,高通與中國移動在5G毫米波技術、5G-Advanced關鍵技術驗證以及6G願景方面都有深入的合作,共同探索下一代移動通信的無限可能。
邊緣AI（On-Device AI）:賦能萬物智能
高通的另一個核心戰略是推動人工智慧從雲端向邊緣側（即設備端）的下沉,也就是所謂的「邊緣AI」或「端側AI」。高通認為,將AI能力直接集成到晶元中,在設備本地進行數據處理和決策,具有多方面的優勢:
高通為此開發了強大的高通AI引擎（Qualcomm AI Engine）,集成了專用神經網路處理器（NPU）、CPU、GPU和Hexagon處理器,能夠高效執行各種AI計算任務。高通的AI引擎在智能手機上已經廣泛應用,例如:
除了智能手機,高通的邊緣AI技術還在汽車和物聯網設備中發揮著越來越重要的作用:
高通的晶元策略與AI融合的願景是:通過將高性能的通信和AI能力集成到一顆晶元中,賦能從雲端到邊緣的各種設備,實現真正的萬物智能互聯。這種融合不僅提升了設備的智能化水平,也為高通開辟了新的市場空間和增長機遇。高通相信,隨著6G和邊緣AI技術的不斷成熟,一個更加智能、更加沉浸、更加高效的數字世界將加速到來,而高通將是這一變革的核心驅動力之一。
ライセンスビジネスの持続可能性と新たな収益源:クアルコムのビジネスモデル変革の行方
高通的商業模式一直以來都獨樹一幟,其營收主要由兩大支柱構成:一是晶元組銷售（QCT,Qualcomm CDMA Technologies）,二是專利授權（QTL,Qualcomm Technology Licensing）。其中,專利授權業務以其極高的利潤率,長期以來都是高通的「現金牛」和利潤核心。然而,這一模式也伴隨著爭議和挑戰。考察其持續性並探索新的營收來源,對於クアルコム 將來性至關重要。
專利授權業務（QTL）的現狀與挑戰
高通的專利授權業務源於其在2G、3G、4G以及現在5G移動通信技術研發上數十年如一日的巨額投入。高通擁有大量核心專利,尤其是在CDMA和OFDM等關鍵技術上,這些技術是現代移動通信的基石。高通採取「無授權不銷售」的模式,即手機製造商在購買高通晶元的同時,也需要為高通的專利支付授權費,通常是按照整機售價的一定比例收取。
新的營收來源與商業模式多樣化
為了應對智能手機市場飽和以及專利授權業務面臨的潛在風險,高通正積極探索和培育新的營收增長點,推動商業模式從單純的「晶元銷售+專利授權」向「平台+服務」的多元化轉型。這些新方向與高通的「脫手機依賴」戰略相輔相成:
高通的商業模式轉型是一個循序漸進的過程。盡管專利授權業務仍將是其重要的利潤來源,但通過在汽車、IoT、XR等新興領域提供更全面的平台和解決方案,並積極探索軟體和服務收入,高通正在構建一個更加多元化、更具韌性的商業帝國。這種轉型不僅降低了對單一市場的依賴,也為クアルコム 將來性打開了更廣闊的增長空間。
競合激化時代を生き抜くクアルコム:アップル、メディアテック、エヌビディアとの覇権爭い
在全球半導體產業競爭日益激烈的今天,高通（Qualcomm）面臨著來自多個方向的強大挑戰。無論是傳統巨頭、新興力量,還是客戶轉型為競爭對手,都在不斷重塑市場格局。高通能否在這一「戰國時代」中保持其領先地位並持續增長,關鍵在於其如何應對來自蘋果、聯發科、英偉達等核心競爭對手的挑戰,並發揮自身優勢。
來自蘋果的「自研晶元」沖擊波
蘋果（Apple）是高通長期以來的重要客戶,特別是在iPhone的基帶晶元供應方面。然而,蘋果近年來大力推動晶元自研戰略,從A系列處理器到M系列PC晶元,再到傳聞中的自研基帶晶元,都旨在降低對外部供應商的依賴,並更好地整合軟硬體以優化用戶體驗。
聯發科（MediaTek）的崛起與中高端市場爭奪
聯發科（MediaTek）作為高通在智能手機晶元領域的傳統競爭對手,近年來憑借其天璣（Dimensity）系列晶元在中高端市場異軍突起,對高通構成了越來越大的壓力。聯發科的優勢在於其高性價比、快速響應市場需求以及對中國本土市場的深入理解。
英偉達（NVIDIA）在汽車和AI領域的跨界競爭
英偉達（NVIDIA）作為全球AI晶元和GPU領域的領導者,近年來也積極向汽車和數據中心AI領域擴張,與高通在某些新興市場形成了直接或間接的競爭。雖然兩者的主營業務有所不同,但在智能汽車和邊緣AI等前沿領域,競爭日趨白熱化。
其他競爭因素與高通的韌性
面對日益激烈的競爭,高通的生存之道在於其核心競爭力:強大的技術研發投入、領先的專利組合、廣泛的生態系統合作以及對新興市場的敏銳洞察和快速布局。 高通通過不斷創新,保持在5G及未來通信技術領域的領導地位；通過多元化戰略,降低對單一市場的依賴；並通過提供全面的平台級解決方案,提升客戶粘性。クアルコム 將來性將取決於其能否在技術、市場和商業模式上持續進化,以應對這些復雜的競爭格局,保持其在全球晶元產業的領導地位。